высококачественная паяльная паста xg-50, используется для пайки smd,bga,pga,plcc,qfp,csp; компонентов.
позволяет паять в труднодоступных местах.
после пайки на плате минимальное количество нейтральных остатков.
размер частиц 25-45 микрон.
температура плавления 183*с
в состав входит
припой пос-63 олово 63%, свинец 37%
безотмывочный флюс 10%.
№572242 Создано: 26 января 2024
Dima
Был онлайн 26 апреля 10:40